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安徽省馬鞍山市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)金山西路230號(hào)
工作機(jī)會(huì)

封測(cè)研發(fā)工程師 工作地點(diǎn)：安徽馬鞍山

2023-11-24

職位信息

專業(yè)要求：電氣類/自動(dòng)化類/電子信息類
學(xué)歷要求：本科及以上
經(jīng)驗(yàn)要求：3年以上
年齡要求：不超過(guò)45歲

1.兼顧產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求和封裝廠技術(shù)能力，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)確認(rèn)和風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審，所需新工藝導(dǎo)入、推廣應(yīng)用及管理工作，新產(chǎn)品生產(chǎn)安排及總結(jié)分析；
2.負(fù)責(zé)封裝廠工程批次的進(jìn)度管控、異常確認(rèn)、問(wèn)題解決，按期完成產(chǎn)品考核；
3.負(fù)責(zé)所轄范圍技術(shù)對(duì)接、資料查詢，跟進(jìn)和掌握先進(jìn)封裝工藝方案與方法；
4.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品技術(shù)資料的建檔，封裝工藝方面的技術(shù)支持。
職責(zé)描述
1.重點(diǎn)本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)；
2.了解芯片封裝工藝和基板生產(chǎn)的相關(guān)流程；
3.了解SIP等先進(jìn)的封裝技術(shù)，熟悉功率半導(dǎo)體工藝、器件、封裝可靠性和失效機(jī)理，氮化鎵（GaN）功率器件經(jīng)驗(yàn)加分
5.具有良好的溝通能力，分析問(wèn)題能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。